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    IGBT模塊散熱技術(shù)

    日期:2025-05-11 22:20
    瀏覽次數(shù):906
    摘要:
     IGBT模塊散熱技術(shù);

            散熱的過程
      1 IGBT在結(jié)上發(fā)生功率損耗;
      2 結(jié)上的溫度傳導(dǎo)到IGBT模塊殼上;
      3 IGBT模塊上的熱傳導(dǎo)散熱器上;
      4 散熱器上的熱傳導(dǎo)到空氣中。
      散熱環(huán)節(jié) 影響散熱程度 影響因數(shù) 解決辦法
      1總發(fā)熱功率 *主要因數(shù) 運行電流電壓 改變電壓電流開關(guān)頻率
      2 結(jié)殼熱阻次要 模塊工藝
      3 殼到散熱器熱阻次要 散熱器材料 粘貼材料
      4 散熱器到環(huán)境熱阻*要 散熱方式 散熱材料散熱方式 散熱材料
      如果IGBT模塊一定時,IGBT結(jié)殼之間的熱阻一定,IGBT殼與散熱器的熱阻與散熱器材料和接觸程度兩個方 面有關(guān),但此處熱阻較小,散熱器的材料及接觸程度的改變對整個散熱過程影響較小。*換言之就是主要影響散熱的是兩個方面,一是總的損耗,二是散熱器熱阻。但是往往鑒于輸出功率及實際工況的限制,IGBT的總功率損耗是不可以改變的。所以散熱的問題主要就是怎么改變散熱器到空氣或其他介質(zhì)之間熱阻的問題。

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